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표준 용액 및 일반 시약
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표준 물질
• NIST
• JRC
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• Brammer
• KRISS
Reagent Chemicals
Ultra Purity Grade
■ Metal impurities : 10ppt (0.01ppb) 이하
■ Volume : 500mL, PFA
■ Volume : MS10 grade의 시약은 원소당 10ppt (0.01ppb) 이하의 금속 불순물을 함유한 high pure reagent로
ICP, ICP/MS를 이용하여 1ppb이상의 시료 분석에 적합한 시약입니다.
취급품목
• MS10-HNO3
• MS10-HCL
• MS10-HF
• MS10-H2O2
• MS100-H2SO4
High Purity Grade
■ Metal impurities : 100ppt (0.01ppb) 이하
■ Volume : 500mL, LDPE
■ Volume : ICP100 grade의 시약은 원소당 100ppt (0.01ppb) 이하의 금속 불순물을 함유한 high pure reagent로
ICP, ICP/MS를 이용하여 1ppb이상의 시료 분석에 적합한 시약입니다.
취급품목
• ICP100-HNO3
• ICP100-HCL
• ICP100-HF
• ICP100-H2O2
• NMP
Organic Solvent
NMP(N-Methyl-2-Pyrrolidone)은 높은 B.P.로 열에 안정적이고, 낮은 점성을 가진 극성 용매로 유기화학물을 용해시키는데 광범위하게 사용되고 있다. 특히 반도체 제조 공정에서 사용되는 필수 물질인 PR(Photo Resist)과 PR 제조 공정에 사용되는 용매, 고분자(Resin), 감광제(PAG), 첨가제에 대한 용해도가 우수하다.
PR은 반도체 제조 공정에서 꼭 필요한 물질이지만 일정량 이상의 금속 이온이 존재하면 pattern형성 과정에서 금속이온 흡착에 의한 잔류 또는 용해도에 의한 diffusion등의 이유로 금속이온 오염이 발생되어 반도체 회로의 전기적 특성을 저하시켜 yield에 영향을 준다.
이런 이유에서 점점 PR 완제품 뿐만 아니라 PR 제조 과정에 필요한 물질들에 대한 오염 관리가 중요시 되고 있다.
Applicant
• PHOTO RESIST, TMAH, HMDS
• DEEP UV RESIN을 포함한 RESIN류, 감광제(PAG), 첨가제
• 자동차 윤활유 중 중금속 분석
• 페인트, 도류 중의 중금속 분석
• PVC 계열의 플라스틱, CELLULOSE ACETATE, POLYSTYRENE 등 고분자 화합물의 중금속 분석
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